LEISTUNGS­HALBLEITER FUJI ELECTRIC

„Die neuen Chips der X-Serie sind extrem leistungsstark. Schaltverluste und Gate-Ladung sind deutlich reduziert. Bei Neuentwicklungen würde ich immer IGBTs mit diesen Chips bevorzugen.“

Ralf Kammerschmitt

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FUJI ELECTRIC CO., LTD., TOKYO, JAPAN

Wir setzen auf Zukunft und empfehlen, was uns überzeugt. So statten wir unser modulares Umrichtersystem VARIS beispielsweise standardmäßig mit den PrimePACK™ Modulen von Fuji Electric aus.

Fuji Electric bietet eine breite Palette an Hochleistungs-Leistungshalbleitern für Energie-, Automobil- und Industrieanwendungen. Das Anwendungsportfolio wächst stetig und umfasst Anwendungen wie erneuerbare Energien, hybride/elektrische Mobilität, intelligente Energieversorgung und -verteilung, Traktion und vieles meht. Die 7. IGBT-Generation X-Serie ersetzt derzeit die älteren Generationen auf dem Markt. Die neuen Produkte können aufgrund ihrer elektrischen und mechanischen Kompatibilität bestehende Produkte ersetzen und gleichzeitig die Verluste weiter reduzieren.

Unsere Empfehlung:

Power Integrated Module

  • 600 V - 1200 V, 10 A - 150 A
  • 6-Packs 600 V - 1700 V, 50 A - 550 A
  • Chopper Module 1200 V, 50 A - 400 A

1- & 2-Packs

  • 600 V - 1700 V, 75 A - 900 A

High Power Module

  • 1200 V - 3300 V, 600 A - 3600 A

PrimePACK™

  • 1200 V - 1700 V, 600 A - 1400 A

Intelligente Power Module

  • 600 V - 1200 V, 15 A - 400 A
  • Discretes 600 V - 1200 V, 15 A - 75 A
  • Super-Junction Mosfets 600 V, 20 A - 68 A

Wir beraten Sie gerne.

Hinweis: PrimePACK® ist eine Marke der Infineon Technologies AG, Deutschland

WEITERE INFORMATIONEN

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